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温度冲击对贴片电阻器的影响大不大

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【摘要】:
由于设备和汽车的应用环境温度要求相对较高,研发工程师应考虑设计过程中高温和低温对元件的影响。质量人员经常通过温度冲击试验检查部件质量是否符合应用要求。  不同的测试方法用于不同的领域:在国内军事领域,芯片电阻器通常实施国家军用标准和国家标准,如GJB1432B-2009,并且通常根据GJB360B-2009的方法107进行温度冲击测试。;在国外军事领域,芯片电阻器通常执行美国军用标准,例如MIL-

  由于设备和汽车的应用环境温度要求相对较高,研发工程师应考虑设计过程中高温和低温对元件的影响。 质量人员经常通过温度冲击试验检查部件质量是否符合应用要求。

  不同的测试方法用于不同的领域:在国内军事领域,芯片电阻器通常实施国家军用标准和国家标准,如GJB 1432B-2009,并且通常根据GJB 360B-2009的方法107进行温度冲击测试。; 在国外军事领域,芯片电阻器通常执行美国军用标准,例如MIL-PRF-32159和MIL-STD-202方法107.在汽车电子设备中,芯片电阻器主要执行AEC-Q200。

  标准型标准测试条件:

  国家军用标准:GJB 1432B-2009,按照方法107,GJB 360B-2009的条件F,测试:低温设定在-65°C,高温设定在150°C,极限温度下的测试时间不少于15分钟 ,温度切换时间间隔小于5分钟,总共需要180个循环。 在高温和低温冲击完成之后,测试电阻值并与测试前的初始电阻值进行比较,并观察电阻值的变化量。

  美国军用标准:MIL-PRF-32159按照方法107,MIL-STD-202的条件F进行测试:低温设定在-65°C,高温设定在150°C,测试时间 在极限温度下不少于15分钟。 温度切换间隔小于5分钟,总共需要180个循环。

  汽车行业标准:AEC-Q200低温设定在-55°C,高温设定在125°C,每个温度30分钟,温度切换时间间隔小于1分钟,共1000个循环。

  2,温度冲击对芯片电阻器的影响

  当设备在温度冲击试验或实际工程应用中运行时,系统控制板上的芯片电阻器在温度变化的环境下可能不会发生太大变化,但由于不同部件的热膨胀系数不同,可能会出现焊料。 开裂现象。

  典型的FR4层压板的CTE(热膨胀系数)为约13至18ppm /℃,铜箔CTE为约5至20ppm /℃,陶瓷基板CTE为约6至8ppm /°。 C。 然而,当温度急剧变化时,FR4底板的膨胀和收缩远大于陶瓷基板的膨胀和收缩量。 反复的膨胀和收缩可能导致焊料疲劳并导致开裂。