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贴片电阻器的制造工艺个流程

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【摘要】:
片式电阻器的制造工艺如下:原料制备基板浆料筛网→前后导体印刷→导体烧结干燥→电阻印刷→电阻体烧结→玻璃层印刷→玻璃层烧结→激光切割→保护层印刷→保护层硬化→字印→分切→端银/溅射→端部硬化→折叠/电镀→测试→胶带包装

众所周知,片式电阻器是最常见的无源器件之一。它体积小,重量轻,可靠性高,电气性能稳定,装配成本低。什么工艺用于制造芯片电阻器?

  贴片电阻器是小尺寸,高电阻率,高精度电阻,适用于表面贴装技术(SMT)。它们广泛应用于电子通讯,汽车电子,医疗设备,高端音响,仪器仪表等,并有效减少电子终端产品。体积和重量提高了产品的可靠性。它符合IT行业小型化,轻量化,高性能和多功能的发展方向。

  片式电阻器的制造工艺如下:原料制备基板浆料筛网→前后导体印刷→导体烧结干燥→电阻印刷→电阻体烧结→玻璃层印刷→玻璃层烧结→激光切割→保护层印刷→保护层硬化→字印→分切→端银/溅射→端部硬化→折叠/电镀→测试→胶带包装